我们于2025年9月4日（星期四）至9月6日（星期六）在无锡市太湖国际博览中心参加了“第十三届半导体设备与核心部件及材料展”。
为期三天的展会共吸引了约11万人到场，许多参观者也莅临了我们公司的展位，非常感谢大家的光临。

在我们的展位上，展示了日本原产紧固件、超精密加工件、超高端弹簧等三大核心产品！包含：超微孔加工件、极小精密弹簧、高端金属弹簧等。



9月份我们在中国国内参加了共三场展会，得以与众多业内合作伙伴交流，是非常宝贵的机会。
下一篇文章将为大家带来“SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展”的出展报告，
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