2025年9月4-6日「CSEAC半導体装置パーツ展示会2025」に出展します

CSEACは、中国国内において半導体装置パーツ分野で最も権威ある展示会の一つです。
多くの専門家、学者、装置メーカーが集い、「より専門的に・より産業的に・より国際的に」を開催理念に掲げ、
技術交流・商談・市場開拓・製品PRの場として大きな役割を果たしています。

出展の詳細情報は以下の通りです。
是非、当社ブースへお立ち寄りください。

出展商品:
・エンジニアリングプラスチック製ねじ
・エンジニアリングプラスチック製ばね
・エンジニアリングプラスチック製極小・極薄加工品
・線径0.025mmの極小ばね
・極小プローブ用604PH材ばね
・非磁性ばね
・Ti224、HC276などの耐食性ばね
・線径0.05mmのテーパーばね
・孔径8μmの光絞りプレート
・内径0.165mm、内外金めっきの電鋳パイプ・電鋳シート
・内径0.02mmのSUSパイプ
・PEEK製極細パイプ
・高性能プローブ用針管・針軸
・極小端子
・ミクロンレベルの超精密加工品
・非磁性の超精密加工品
・チタン合金製ファスナー
・高性能な日本製ファスナー

ブース番号:A6-518

CSEAC半導体装置パーツ展示会2025
会期:2025年9月4日(木)~6日(土)
会場:無錫市 太湖国際博覧センター
https://www.cseac.org.cn/cn/